LCMXO2-2000HC-4BG256C FPGA – Réseau de portes programmables par l'utilisateur 2112 LUT 207 E/S 3,3 V 4 vitesses
♠ Description du produit
Attribut du produit | Valeur de l'attribut |
Fabricant: | Treillis |
Catégorie de produit : | FPGA - Réseau de portes programmables sur site |
RoHS : | Détails |
Série: | LCMXO2 |
Nombre d'éléments logiques : | 2112 LE |
Nombre d'E/S : | 206 E/S |
Tension d'alimentation - Min : | 2,375 V |
Tension d'alimentation - Max : | 3,6 V |
Température minimale de fonctionnement : | 0 C |
Température de fonctionnement maximale : | + 85 °C |
Débit de données : | - |
Nombre d'émetteurs-récepteurs : | - |
Style de montage : | CMS/CMS |
Emballage / Étui : | CABGA-256 |
Conditionnement: | Plateau |
Marque: | Treillis |
RAM distribuée : | 16 kbit |
RAM en bloc intégrée - EBR : | 74 kbit |
Fréquence de fonctionnement maximale : | 269 MHz |
Sensible à l'humidité : | Oui |
Nombre de blocs de matrice logique - LAB : | 264 LABORATOIRE |
Courant d'alimentation de fonctionnement : | 4,8 mA |
Tension d'alimentation de fonctionnement : | 2,5 V/3,3 V |
Type de produit : | FPGA - Réseau de portes programmables sur site |
Quantité du pack d'usine : | 119 |
Sous-catégorie: | Circuits intégrés logiques programmables |
Mémoire totale : | 170 kbit |
Nom commercial : | MachXO2 |
Poids unitaire : | 0,429319 oz |
1. Architecture logique flexible
• Six appareils avec 256 à 6864 LUT4 et 18 à 334 E/S Appareils à très faible consommation
• Procédé avancé à faible consommation de 65 nm
• Consommation en veille aussi faible que 22 µW
• E/S différentielles à faible oscillation programmables
• Mode veille et autres options d'économie d'énergie 2. Mémoire intégrée et distribuée
• Jusqu'à 240 kbits de RAM intégrée sysMEM™
• Jusqu'à 54 kbits de RAM distribuée
• Logique de contrôle FIFO dédiée
3. Mémoire flash utilisateur sur puce
• Jusqu'à 256 kbits de mémoire flash utilisateur
• 100 000 cycles d'écriture
• Accessible via les interfaces WISHBONE, SPI, I2 C et JTAG
• Peut être utilisé comme processeur logiciel PROM ou comme mémoire Flash
4. E/S synchrones à source pré-conçue
• Registres DDR dans les cellules d'E/S
• Logique d'engrenage dédiée
• Engrenage 7:1 pour les E/S d'affichage
• DDR générique, DDRX2, DDRX4
• Mémoire DDR/DDR2/LPDDR dédiée avec prise en charge DQS
5. Tampon d'E/S flexible et hautes performances
• Le tampon programmable sysIO™ prend en charge une large gamme d'interfaces :
– LVCMOS 3,3/2,5/1,8/1,5/1,2
– LVTTL
– PCI
– LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
– SSTL 25/18
– HSTL 18
– Entrées de déclenchement de Schmitt, jusqu'à 0,5 V d'hystérésis
• Les E/S prennent en charge le socketing à chaud
• Terminaison différentielle sur puce
• Mode pull-up ou pull-down programmable
6. Synchronisation flexible sur puce
• Huit horloges primaires
• Jusqu'à deux horloges de bord pour les interfaces d'E/S à grande vitesse (côtés supérieur et inférieur uniquement)
• Jusqu'à deux PLL analogiques par appareil avec synthèse de fréquence fractionnaire n
– Large plage de fréquences d’entrée (7 MHz à 400 MHz)
7. Non volatile, infiniment reconfigurable
• Allumage instantané
– s'allume en quelques microsecondes
• Solution sécurisée à puce unique
• Programmable via JTAG, SPI ou I2 C
• Prend en charge la programmation en arrière-plan de non-vola
8.mémoire en mosaïque
• Double démarrage en option avec mémoire SPI externe
9. Reconfiguration TransFR™
• Mise à jour de la logique sur le terrain pendant le fonctionnement du système
10. Prise en charge améliorée au niveau du système
• Fonctions renforcées sur puce : SPI, I2 C, minuterie/compteur
• Oscillateur sur puce avec une précision de 5,5 %
• TraceID unique pour le suivi du système
• Mode programmable une fois (OTP)
• Alimentation unique avec plage de fonctionnement étendue
• Balayage des limites selon la norme IEEE 1149.1
• Programmation intégrée au système conforme à la norme IEEE 1532
11. Large gamme d'options de forfaits
• Options de boîtier TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA, fpBGA, QFN
• Options de package à faible encombrement
– Aussi petit que 2,5 mm x 2,5 mm
• Migration de densité prise en charge
• Emballage avancé sans halogène