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Inductances de puissance CMS 1,5 µH VLS3015ET-1R5N, selfs et bobines

Inductances de puissance CMS 1,5 µH VLS3015ET-1R5N, selfs et bobines (image en vedette)
  • Inductances de puissance CMS 1,5 µH VLS3015ET-1R5N, selfs et bobines
  • Inductances de puissance CMS 1,5 µH VLS3015ET-1R5N, selfs et bobines

Brève description :

Fabricants : TDK
Catégorie de produit : Composants passifs – Inducteurs, selfs et bobines
Fiche de données:VLS3015ET-1R5N
Description : Inductances de puissance – CMS
Statut RoHS : Conforme RoHS


Envoyez-nous un e-mail

Détails du produit

Caractéristiques

Applications

Étiquettes de produit

♠ Description du produit

Attribut du produit Valeur de l'attribut
Fabricant: TDK
Catégorie de produit : Inductances de puissance - CMS
RoHS : Détails
Taper: Bobiné
Style de terminaison : CMS/CMS
Emballage / Étui : 3015 métrique
Blindage : Blindé
Inductance: 1,5 uH
Tolérance: 30 %
Courant continu maximal : 1,7 A
Résistance CC maximale : 75 mOhms
Courant de saturation : 1,7 A
Température minimale de fonctionnement : - 40 °C
Température de fonctionnement maximale : + 105 °C
Q Minimum : -
Style de montage : Montage sur PCB
Longueur: 3 mm
Largeur: 3 mm
Hauteur: 1,5 mm
Diamètre: -
Matériau du noyau : Ferrite
Série: VLS-E
Conditionnement: Bobine
Conditionnement: Couper le ruban
Conditionnement: MouseReel
Application: Pouvoir
Marque: TDK
Produit: Inductances de puissance
Type de produit : Inducteurs fixes
Fréquence d'auto-résonance : -
Quantité du pack d'usine : 2000
Sous-catégorie: Inducteurs, selfs et bobines
Terminaison: Standard
Fréquence des tests : 1 MHz
Poids unitaire : 0,001411 oz

  • Précédent: MAX3078EESA+T Interface IC +3,3 V +/-15 kV Émetteurs-récepteurs RS-485/RS-422 à sécurité intégrée et échangeables à chaud, protégés contre les décharges électrostatiques
  • Suivant: Amplificateurs audio TDA7850H : 4 x 50 W MOSFET à quatre ponts

    • Inductance bobinée de type blindage magnétique pour circuits de puissance.
    • Produit discret.
    • Construction à blindage magnétique élevé et compatible avec un montage haute densité

    Téléphones intelligents, tablettes, disques durs, SSD, DVC, DSC, panneaux d'affichage mobiles, consoles de jeux portables, modules d'alimentation compacts, autres

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