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Microcontrôleurs ARM STM32F413VGH6 IC MCU

Image vedette des microcontrôleurs ARM STM32F413VGH6
  • Microcontrôleurs ARM STM32F413VGH6 IC MCU
  • Microcontrôleurs ARM STM32F413VGH6 IC MCU

Brève description :

Fabricants : STMicroelectronics
Catégorie de produits : Microcontrôleurs embarqués
Fiche de données:STM32F413VGH6
Description : IC MCU 32 bits 1 Mo FLASH 100UFBGA
Statut RoHS : Conforme RoHS


Envoyez-nous un e-mail

Détails du produit

Caractéristiques

Applications

Étiquettes de produit

♠ Description du produit

Attribut du produit Valeur de l'attribut
Fabricant: STMicroelectronics
Catégorie de produit : Microcontrôleurs ARM - MCU
RoHS : Détails
Série: STM32F413VG
Style de montage : CMS/CMS
Emballage / Étui : UFBGA-100
Cœur: ARM Cortex M4
Taille de la mémoire du programme : 1 Mo
Largeur du bus de données : 32 bits
Résolution ADC : 12 bits
Fréquence d'horloge maximale : 100 MHz
Nombre d'E/S : 81 E/S
Taille de la RAM de données : 320 Ko
Tension d'alimentation - Min : 1,7 V
Tension d'alimentation - Max : 3,6 V
Température minimale de fonctionnement : - 40 °C
Température de fonctionnement maximale : + 85 °C
Conditionnement: Plateau
Tension d'alimentation analogique : 1,7 V à 3,6 V
Marque: STMicroelectronics
Résolution DAC : 12 bits
Type de RAM de données : SRAM
Tension d'E/S : 1,7 V à 3,6 V
Type d'interface : CAN, I2C, I2S, LIN, SAI, SDIO, UART, USB
Sensible à l'humidité : Oui
Nombre de canaux ADC : 16 canaux
Produit: Microcontrôleur + unité de traitement en exécution (FPU)
Type de produit : Microcontrôleurs ARM - MCU
Type de mémoire de programme : Éclair
Quantité du pack d'usine : 2496
Sous-catégorie: Microcontrôleurs - MCU
Nom commercial : STM32
Minuteries de surveillance : Minuterie de surveillance, fenêtrée
Poids unitaire : 0,003880 oz

♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, jusqu'à 1,5 Mo de Flash, 320 Ko de RAM, USB OTG FS, 1 ADC, 2 DAC, 2 DFSDM

Les dispositifs STM32F413XG/H sont basés sur le processeur Arm® Cortex®-M4 32 bits hautes performancesCœur RISC fonctionnant à une fréquence allant jusqu'à 100 MHz. Leur cœur Cortex®-M4 est doté d'unUnité à virgule flottante (FPU) simple précision prenant en charge toutes les instructions et tous les types de données de traitement de données Arm simple précision. Elle implémente également un ensemble complet d'instructions DSP etune unité de protection de la mémoire (MPU) qui améliore la sécurité des applications.

Les dispositifs STM32F413XG/H appartiennent aux gammes de produits d'accès STM32F4 (avec des produitscombinant efficacité énergétique, performance et intégration) tout en ajoutant une nouvelle innovationfonctionnalité appelée Batch Acquisition Mode (BAM) permettant d'économiser encore plus d'énergieconsommation lors du traitement par lots des données.

Les dispositifs STM32F413XG/H intègrent des mémoires embarquées à grande vitesse (jusqu'à1,5 Mo de mémoire Flash, 320 Ko de SRAM) et une vaste gamme de fonctionnalités amélioréesE/S et périphériques connectés à deux bus APB, trois bus AHB et un multi-AHB 32 bitsmatrice de bus.

Tous les appareils offrent un CAN 12 bits, deux DAC 12 bits, un RTC basse consommation et douze circuits à usage général.Minuteries 16 bits comprenant deux minuteries PWM pour le contrôle du moteur et deux minuteries 32 bits à usage généralet une minuterie à faible consommation.

Ils disposent également d’interfaces de communication standard et avancées.

• Jusqu'à quatre I2C, dont un I2C prenant en charge Fast-Mode Plus

• Cinq SPI

• Cinq I2S, dont deux en duplex intégral. Pour atteindre la précision de classe audio, l'I2Sles périphériques peuvent être cadencés via un PLL audio interne dédié ou via une horloge externe pourpermettre la synchronisation.

• Quatre USART et six UART

• Une interface SDIO/MMC

• Une interface USB 2.0 OTG pleine vitesse

• Trois CAN

• Une ISC.

De plus, les dispositifs STM32F413xG/H intègrent des périphériques avancés :

• Une interface de contrôle de mémoire statique flexible (FSMC)

• Une interface mémoire Quad-SPI

• Deux filtres numériques pour modulateur sigma (DFSDM) prenant en charge les microphones MEM etlocalisation de la source sonore, l'une avec deux filtres et jusqu'à quatre entrées, et la secondeun avec quatre filtres et jusqu'à huit entrées

Ils sont proposés en 7 boîtiers allant de 48 à 144 broches. L'ensemble des périphériques disponiblesSelon le boîtier sélectionné. Le STM32F413xG/H fonctionne à des températures comprises entre – 40 et + 125 °C.plage de température de 1,7 (PDR OFF) à 3,6 V pour une alimentation. Un ensemble complet dele mode d'économie d'énergie permet la conception d'applications à faible consommation.


  • Précédent: STM32F413ZHJ6 IC Cœur Arm Cortex-M4 DSP et FPU, 1,5 Mo de Flash 1
  • Suivant: Contrôleurs de processeurs embarqués STM32F413RGT6 ST

  • • Ligne d'efficacité dynamique avec eBAM (amélioréMode d'acquisition par lots)
    – Alimentation de 1,7 V à 3,6 V
    – Plage de température de -40 °C à 85/105/125 °C

    • Cœur : CPU Arm® 32 bits Cortex®-M4 avec FPU,Accélérateur adaptatif en temps réel (ART)Accelerator™) permettant l'exécution en état d'attente 0à partir de la mémoire Flash, fréquence jusqu'à 100 MHz,unité de protection de la mémoire, 125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1) et DSPinstructions

    • Souvenirs
    – Jusqu'à 1,5 Mo de mémoire flash
    – 320 Ko de SRAM
    – Contrôleur de mémoire statique externe flexibleavec bus de données jusqu'à 16 bits : SRAM, PSRAM,Mémoire flash NOR
    – Interface Quad-SPI bimode

    • Interface parallèle LCD, modes 8080/6800

    • Gestion de l'horloge, de la réinitialisation et de l'approvisionnement
    – Alimentation d'application et E/S de 1,7 à 3,6 V
    – POR, PDR, PVD et BOR
    – Oscillateur à cristal de 4 à 26 MHz
    – RC interne 16 MHz réglé en usine
    – Oscillateur 32 kHz pour RTC avec étalonnage
    – RC interne 32 kHz avec étalonnage

    • Consommation d'énergie
    – Exécution : 112 µA/MHz (périphérique éteint)
    – Stop (Flash en mode Stop, réveil rapidetemps) : 42 µA Typ. ; 80 µA max à 25 °C
    – Arrêt (Flash en mode veille profonde,temps de réveil lent) : 15 µA Typ. ;46 µA max à 25 °C
    – Veille sans RTC : 1,1 µA Typ. ;14,7 µA max à 85 °C
    – Alimentation VBAT pour RTC : 1 µA à 25 °C

    • 2 convertisseurs N/A 12 bits

    • 1×12 bits, 2,4 MSPS ADC : jusqu'à 16 canaux

    • 6x filtres numériques pour modulateur sigma delta,12 interfaces PDM, avec microphone stéréoet prise en charge de la localisation des sources sonores

    • DMA à usage général : DMA à 16 flux

    • Jusqu'à 18 minuteries : jusqu'à douze minuteries 16 bits, deuxMinuteries 32 bits jusqu'à 100 MHz chacune avec jusqu'àquatre IC/OC/PWM ou compteur d'impulsions etentrée codeur en quadrature (incrémentale), deuxminuteries de surveillance (indépendantes et de fenêtre),
    une minuterie SysTick et une minuterie basse consommation

    • Mode débogage
    – Débogage de câble série (SWD) et JTAG
    – Macrocellule de trace intégrée Cortex®-M4™

    • Jusqu'à 114 ports d'E/S avec capacité d'interruption
    – Jusqu'à 109 E/S rapides jusqu'à 100 MHz
    – Jusqu'à 114 E/S cinq V-tolérantes

    • Jusqu'à 24 interfaces de communication
    – Jusqu'à 4 interfaces I2C (SMBus/PMBus)
    – Jusqu'à 10 UART : 4 USART / 6 UART(2 x 12,5 Mbit/s, 2 x 6,25 Mbit/s), ISO 7816interface, LIN, IrDA, contrôle du modem)
    – Jusqu'à 5 SPI/I2S (jusqu'à 50 Mbit/s, SPI ouProtocole audio I2S), dont 2 multiplexésinterfaces I2S en duplex intégral
    – Interface SDIO (SD/MMC/eMMC)
    – Connectivité avancée : USB 2.0 pleine vitessepériphérique/hôte/contrôleur OTG avec PHY
    – 3x CAN (2.0B actif)
    – 1xSAI

    • Générateur de nombres aléatoires véritables

    • Unité de calcul CRC

    • ID unique de 96 bits

    • RTC : précision inférieure à la seconde, calendrier matériel

    • Tous les emballages sont ECOPACK®2

    • Entraînement du moteur et contrôle de l'application

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