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Microcontrôleurs ARM STM32F412CGU6, circuit intégré, microcontrôleur Arm Cortex-M4

Image vedette du microcontrôleur ARM Cortex-M4 STM32F412CGU6
  • Microcontrôleurs ARM STM32F412CGU6, circuit intégré, microcontrôleur Arm Cortex-M4
  • Microcontrôleurs ARM STM32F412CGU6, circuit intégré, microcontrôleur Arm Cortex-M4

Brève description :

Fabricants : STMicroelectronics
Catégorie de produits : Microcontrôleurs embarqués
Fiche de données:STM32F412CGU6
Description : IC MCU 32 bits 1 Mo FLASH 48UFQFPN
Statut RoHS : Conforme RoHS


Envoyez-nous un e-mail

Détails du produit

Caractéristiques

Étiquettes de produit

♠ Description du produit

Attribut du produit Valeur de l'attribut
Fabricant: STMicroelectronics
Catégorie de produit : Microcontrôleurs ARM - MCU
RoHS : Détails
Série: STM32F412CG
Style de montage : CMS/CMS
Emballage / Étui : UFQFPN-48
Cœur: ARM Cortex M4
Taille de la mémoire du programme : 1 Mo
Largeur du bus de données : 32 bits
Résolution ADC : 12 bits
Fréquence d'horloge maximale : 100 MHz
Nombre d'E/S : 36 E/S
Taille de la RAM de données : 256 Ko
Tension d'alimentation - Min : 1,7 V
Tension d'alimentation - Max : 3,6 V
Température minimale de fonctionnement : - 40 °C
Température de fonctionnement maximale : + 85 °C
Conditionnement: Plateau
Marque: STMicroelectronics
Sensible à l'humidité : Oui
Type de produit : Microcontrôleurs ARM - MCU
Quantité du pack d'usine : 1560
Sous-catégorie: Microcontrôleurs - MCU
Nom commercial : STM32
Poids unitaire : 0,003517 oz

♠ Arm®-Cortex®-M4 32b MCU+FPU, 125 DMIPS, 1 Mo de mémoire Flash, 256 Ko de RAM, USB OTG FS, 17 TIM, 1 ADC, 17 interfaces de communication

Les dispositifs STM32F412XE/G sont basés sur le processeur Arm® Cortex® -M4 32 bits hautes performancesCœur RISC fonctionnant à une fréquence allant jusqu'à 100 MHz. Leur cœur Cortex®-M4 est doté d'unUnité à virgule flottante (FPU) simple précision prenant en charge toutes les instructions et tous les types de données de traitement de données Arm simple précision. Elle implémente également un ensemble complet d'instructions DSP etune unité de protection de la mémoire (MPU) qui améliore la sécurité des applications.

Les dispositifs STM32F412XE/G appartiennent à la gamme de produits STM32 Dynamic Efficiency™ (avecproduits alliant efficacité énergétique, performance et intégration) tout en ajoutant une nouvellefonctionnalité innovante appelée mode d'acquisition par lots (BAM) permettant encore plus de puissanceéconomie de consommation lors du traitement par lots des données.

Les dispositifs STM32F412XE/G intègrent des mémoires embarquées à grande vitesse (jusqu'à 1 Mo deMémoire flash, 256 Ko de SRAM) et une vaste gamme d'E/S améliorées etpériphériques connectés à deux bus APB, trois bus AHB et un bus multi-AHB 32 bitsmatrice.

Tous les appareils offrent un CAN 12 bits, un RTC basse consommation, douze temporisateurs 16 bits à usage général,deux temporisateurs PWM pour le contrôle du moteur et deux temporisateurs 32 bits à usage général.

Ils disposent également d'interfaces de communication standard et avancées :
• Jusqu'à quatre I2C, dont un I2C prenant en charge Fast-Mode Plus
• Cinq SPI
• Cinq I2S, dont deux en duplex intégral. Pour atteindre la précision de la classe audio, l'I2Sles périphériques peuvent être cadencés via un PLL audio interne dédié ou via une horloge externepour permettre la synchronisation.
• Quatre USART
• Une interface SDIO/MMC
• Une interface USB 2.0 OTG pleine vitesse
• Deux CAN.

De plus, les appareils STM32F412xE/G intègrent des périphériques avancés :
• Une interface de contrôleur de mémoire statique flexible (FSMC)
• Une interface mémoire Quad-SPI
• Un filtre numérique pour modulateur sigma (DFSDM), deux filtres, jusqu'à quatre entrées et supportdes microphones MEM.

Les composants STM32F412xE/G sont proposés en 7 boîtiers allant de 48 à 144 broches.les périphériques disponibles dépendent du package sélectionné.

Le STM32F412xE/G fonctionne dans la plage de température de -40 à +125 °C à partir d'un 1,7 (PDROFF) à une alimentation de 3,6 V. Un ensemble complet de modes d'économie d'énergie permet la conceptiondes applications à faible consommation.

Ces caractéristiques rendent les microcontrôleurs STM32F412xE/G adaptés à une large gamme deapplications:

• Entraînement du moteur et contrôle de l'application

• Équipement médical

• Applications industrielles : PLC, onduleurs, disjoncteurs

• Imprimantes et scanners

• Systèmes d'alarme, interphone vidéo et CVC

• Appareils audio domestiques

• Concentrateur de capteurs pour téléphones portables

• Appareils portables

• Objets connectés

• Modules Wi-Fi


  • Précédent: Microcontrôleur STM32F412VGT6 Microcontrôleur à efficacité dynamique STM32 BAM hautes performances et FPU DSP
  • Suivant: Microcontrôleurs ARM STM32F413VGT6 MCU Ligne d'accès hautes performances

  • • Ligne d'efficacité dynamique avec BAM (BatchMode d'acquisition)

    • Cœur : CPU Arm® 32 bits Cortex®-M4 avec FPU,Accélérateur adaptatif en temps réel (ART)Accelerator™) permettant l'exécution en état d'attente 0à partir de la mémoire Flash, fréquence jusqu'à 100 MHz,unité de protection de la mémoire,125 DMIPS/1,25 DMIPS/MHz (Dhrystone 2.1),et instructions DSP

    • Souvenirs
    – Jusqu'à 1 Mo de mémoire Flash
    – 256 Ko de SRAM
    – Contrôleur de mémoire statique externe flexibleavec bus de données jusqu'à 16 bits : SRAM, PSRAM,Mémoire flash NOR
    – Interface Quad-SPI bimode

    • Interface parallèle LCD, modes 8080/6800

    • Gestion de l'horloge, de la réinitialisation et de l'approvisionnement
    – Alimentation d'application et E/S de 1,7 V à 3,6 V
    – POR, PDR, PVD et BOR
    – Oscillateur à cristal de 4 à 26 MHz
    – RC interne 16 MHz réglé en usine
    – Oscillateur 32 kHz pour RTC avec étalonnage
    – RC interne 32 kHz avec étalonnage

    • Consommation d'énergie
    – Exécution : 112 µA/MHz (périphérique éteint)
    – Stop (Flash en mode Stop, réveil rapidetemps) : 50 µA Typ à 25 °C ; 75 µA max
    à 25 °C
    – Arrêt (Flash en mode veille profonde,temps de réveil lent) : jusqu'à 18 µA @
    25 °C; 40 µA max à 25 °C
    – Veille : 2,4 µA à 25 °C / 1,7 V sansRTC ; 12 µA à 85 °C à 1,7 V
    – Alimentation VBAT pour RTC : 1 µA à 25 °C

    • 1×12 bits, 2,4 MSPS ADC : jusqu'à 16 canaux

    • 2x filtres numériques pour modulateur sigma delta,4 interfaces PDM, prise en charge du microphone stéréo

    • DMA à usage général : DMA à 16 flux

    • Jusqu'à 17 minuteries : jusqu'à douze minuteries 16 bits, deuxMinuteries 32 bits jusqu'à 100 MHz chacune avec jusqu'àquatre IC/OC/PWM ou compteur d'impulsions etentrée codeur en quadrature (incrémentale), deuxminuteries de surveillance (indépendantes et de fenêtre),
    un minuteur SysTick

    • Mode débogage
    – Débogage de câble série (SWD) et JTAG
    – Macrocellule de trace intégrée Cortex®-M4™

    • Jusqu'à 114 ports d'E/S avec capacité d'interruption
    – Jusqu'à 109 E/S rapides jusqu'à 100 MHz
    – Jusqu'à 114 E/S cinq V-tolérantes

    • Jusqu'à 17 interfaces de communication
    – Jusqu'à 4 interfaces I2C (SMBus/PMBus)
    – Jusqu'à 4 USART (2 x 12,5 Mbit/s,2 x 6,25 Mbit/s), interface ISO 7816, LIN,
    IrDA, contrôle du modem)
    – Jusqu'à 5 SPI/I2S (jusqu'à 50 Mbit/s, SPI ouProtocole audio I2S), dont 2 multiplexésinterfaces I2S en duplex intégral
    – Interface SDIO (SD/MMC/eMMC)
    – Connectivité avancée : USB 2.0 pleine vitessepériphérique/hôte/contrôleur OTG avec PHY
    – 2x CAN (2.0B actif)

    • Générateur de nombres aléatoires véritables

    • Unité de calcul CRC

    • ID unique de 96 bits

    • RTC : précision inférieure à la seconde, calendrier matériel

    • Tous les emballages sont ECOPACK®2

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