LCMXO2-4000HC-4TG144C Réseau prédiffusé programmable sur le terrain 4320 LUTs 115 IO 3.3V 4 Spd

Brève description:

Fabricants : Lattice Semiconductor Corporation
Catégorie de produit : Embarqué – FPGA (Field Programmable Gate Array)
Fiche de données:LCMXO2-4000HC-4TG144C
Descriptif : Circuit intégré FPGA 114 E/S 144TQFP
Statut RoHS : Conforme RoHS


Détail du produit

Caractéristiques

Étiquettes de produit

♠ Description du produit

Attribut de produit Valeur d'attribut
Fabricant: Treillis
Catégorie de produit: FPGA - Réseau prédiffusé programmable sur le terrain
RoHS : Détails
Série: LCMXO2
Nombre d'éléments logiques : 4320 LE
Nombre d'E/S : 114 E/S
Tension d'alimentation - Min : 2.375V
Tension d'alimentation - Max : 3,6 V
Température de fonctionnement minimale : 0C
Température de fonctionnement maximale : + 85 C
Débit de données: -
Nombre d'émetteurs-récepteurs : -
Style de montage : CMS/CMS
Paquet/Boîte : TQFP-144
Emballage: Plateau
Marque: Treillis
RAM distribuée : 34 ko
Bloc RAM intégré - EBR : 92 ko
Fréquence de fonctionnement maximale : 269 ​​MHz
Sensible à l'humidité : Oui
Nombre de blocs de matrice logique - LAB : 540 LABO
Courant d'alimentation de fonctionnement : 8,45 mA
Tension d'alimentation de fonctionnement : 2,5 V/3,3 V
Type de produit: FPGA - Réseau prédiffusé programmable sur le terrain
Quantité de l'emballage d'usine : 60
Sous-catégorie : Circuits intégrés logiques programmables
Mémoire totale: 222 ko
Nom commercial : MachXO2
Unité de poids: 0,046530 oz

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  • 1. Architecture logique flexible
     Six appareils avec 256 à 6864 LUT4 et 18 à 334E/S
    2. Appareils à très faible consommation
     Processus avancé à faible puissance de 65 nm
     Aussi faible que 22 μW en veille
     E/S différentielles à faible oscillation programmables
     Mode veille et autres options d'économie d'énergie
    3. Mémoire embarquée et distribuée
     Jusqu'à 240 kbits sysMEM™ Embedded Block RAM
     Jusqu'à 54 kbits de RAM distribuée
     Logique de contrôle FIFO dédiée
    4. Mémoire flash utilisateur sur puce
     Jusqu'à 256 kbits de mémoire flash utilisateur
     100 000 cycles d'écriture
     Accessible via WISHBONE, SPI, I2C et JTAGinterfaces
     Peut être utilisé comme processeur PROM logiciel ou comme Flashmémoire
    5. Source synchrone pré-conçueE/S
     Registres DDR dans les cellules d'E/S
     Logique d'engrenage dédiée
     Engrenage 7:1 pour les E/S d'affichage
     DDR générique, DDRX2, DDRX4
     Mémoire dédiée DDR/DDR2/LPDDR avec DQSsoutien
    6. Tampon d'E/S flexible et haute performance
     La mémoire tampon sysI/O™ programmable prend en chargegamme d'interfaces :
     LVCMOS 3.3/2.5/1.8/1.5/1.2
     LVTTL
     PCI
     LVDS, Bus-LVDS, MLVDS, RSDS, LVPECL
     SSTL 25/18
     HSTL 18
     MIPI D-PHY émulé
     Entrées de déclenchement de Schmitt, jusqu'à 0,5 V d'hystérésis
     I/O prend en charge la connexion à chaud
     Terminaison différentielle sur puce
     Mode pull-up ou pull-down programmable
    7. Horloge flexible sur puce
     Huit horloges primaires
     Jusqu'à deux horloges de bord pour des E/S à grande vitesseinterfaces (côtés supérieur et inférieur uniquement)
     Jusqu'à deux PLL analogiques par appareil avec fractionnaire-nsynthèse de fréquence
     Large plage de fréquences d'entrée (7 MHz à 400MHz)
    8. Non volatile, reconfigurable à l'infini
     Instant-on - s'allume en quelques microsecondes
     Solution sécurisée à puce unique
     Programmable via JTAG, SPI ou I2C
     Prend en charge la programmation en arrière-plan de non volatilemémoire
     Dual boot en option avec mémoire SPI externe
    9. Reconfiguration TransFR™
     Mise à jour de la logique sur le terrain pendant que le système fonctionne
    10. Prise en charge améliorée au niveau du système
     Fonctions renforcées sur puce : SPI, I2C,minuterie/compteur
     Oscillateur sur puce avec une précision de 5,5 %
     Unique TraceID pour le suivi du système
     Mode programmable une fois (OTP)
     Alimentation unique avec fonctionnement étendugamme
     Balayage des limites de la norme IEEE 1149.1
     Programmation intégrée au système conforme à la norme IEEE 1532
    11. Large gamme d'options de forfaits
     TQFP, WLCSP, ucBGA, csBGA, caBGA, ftBGA,Options de package fpBGA, QFN
     Options d'emballage à faible encombrement
     Aussi petit que 2,5 mm x 2,5 mm
     Migration de densité prise en charge
     Emballage avancé sans halogène

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